Описание
1 шт. 250 к 0,5 мм Sn63Pb37 освинцованный бескорпусный исправление дефектов пайки BGA луженые шариковые выводы для BGA паяльная станция BGA PCB чипы для ремонта материнской платы
Откройте для себя все аспекты товара "1 шт. 250 к 0,5 мм Sn63Pb37 освинцованный бескорпусный исправление дефектов пайки BGA луженые шариковые выводы для BGA паяльная станция BGA PCB чипы для ремонта материнской платы": цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "1 шт. 250 к 0,5 мм Sn63Pb37 освинцованный бескорпусный исправление дефектов пайки BGA луженые шариковые выводы для BGA паяльная станция BGA PCB чипы для ремонта материнской платы" прямо сейчас на сайте Товар.ру!
Характеристики
- Размер частиц
- 20-38 мкм
- Номер модели
- Q 0.5MM